UHPC-Bodenplatten haben eine molekular dichte Struktur, um null Durchdringung, Frost-Tau-Beständigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu erreichen. Die Lebensdauer beträgt mehr als das Fünfache, und die Kohlenstoffemission wird um 70 % reduziert. Sie sind geeignet für anspruchsvolle Szenarien wie Schwerlastfabriken, intelligente Logistik und kommunale Wahrzeichen und verwenden "Millimeter-Technologie", um die Ästhetik der Oberflächenstärke neu zu gestalten.